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氣動低速牙鉆手機(jī) 結(jié)構(gòu)及組成/主要組成成分 由氣動馬達(dá)、直手機(jī)和彎手機(jī)組成。 適用范圍/預(yù)期用途 供口腔科夾持低速車針進(jìn)行鉆、磨牙等手術(shù)時使用。

低速牙鉆手機(jī)主要由氣動馬達(dá)、直手機(jī)和彎手機(jī)組成。利用壓縮空氣驅(qū)動手機(jī)旋轉(zhuǎn)，夾持牙科低速車針進(jìn)行鉆、磨和切削治療用。

牙科充填手機(jī)由機(jī)身、機(jī)頭、內(nèi)部活塞桿、內(nèi)部氣渦輪和聲波頻率調(diào)節(jié)開關(guān)構(gòu)成。該產(chǎn)品于MULTIflexLUX/MULTIflex LED快接頭和SONICfill Unidose Tips連接配合使用。該產(chǎn)品可用于將符合流變學(xué)的填充材料通過聲波震動分散，然后通過內(nèi)置氣渦輪推動活塞桿將填料填入牙洞。